工作描述： 1. 負(fù)責(zé)GPU芯片的封裝級(jí)熱設(shè)計(jì)，識(shí)別芯片散熱風(fēng)險(xiǎn)，制定項(xiàng)目熱方案，保證封裝級(jí)熱成本方案落地，主導(dǎo)方案交付和異常分析優(yōu)化。 2. 負(fù)責(zé)GPU芯片、設(shè)計(jì)階段的翹曲和應(yīng)力仿真和Shadow Moire測(cè)試，評(píng)估芯片在SMT及不同使用場(chǎng)景下的翹曲和應(yīng)力表現(xiàn)，以解決先進(jìn)封裝中基板翹曲過(guò)大的痛點(diǎn)。 3. 負(fù)責(zé)熱仿真及結(jié)構(gòu)仿真材料庫(kù)的完善和仿真平臺(tái)的維護(hù)，以提升仿真精度和保證仿真結(jié)果的可靠性和準(zhǔn)確性，提升部門(mén)熱應(yīng)力仿真能力。 4. 跟蹤行業(yè)動(dòng)態(tài)，負(fù)責(zé)先進(jìn)TIM材料、翹曲控制材料等創(chuàng)新材料和新技術(shù)的研究和導(dǎo)入，學(xué)習(xí)最新熱應(yīng)力仿真技術(shù)和方法，提升團(tuán)隊(duì)熱應(yīng)力仿真技術(shù)水平。 5. 參與制定芯片熱設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)測(cè)試計(jì)劃，確保產(chǎn)品滿(mǎn)足熱管理要求及長(zhǎng)期可靠性標(biāo)準(zhǔn)。 6. 編寫(xiě)詳細(xì)的仿真報(bào)告和技術(shù)文檔，為項(xiàng)目評(píng)審和決策提供依據(jù)。 職位要求： 1. 教育背景：工程熱物理、熱能工程、材料學(xué)、機(jī)械工程、微電子學(xué)、物理學(xué)等專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷。精通傳熱學(xué)、熱力學(xué)、材料力學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)等基礎(chǔ)學(xué)科知識(shí)。 2. 工作經(jīng)驗(yàn)：具有5年以上芯片封裝級(jí)級(jí)熱仿真或應(yīng)力仿真相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉GPU芯片的熱、機(jī)械行為分析。熟悉2.5D/3D封裝熱、應(yīng)力仿真并有2年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)為額外加分項(xiàng)。 3. 解決問(wèn)題： 能夠獨(dú)立分析并解決復(fù)雜的熱應(yīng)力問(wèn)題，具備創(chuàng)新思維和持續(xù)改進(jìn)意識(shí)。4. 溝通能力： 具有良好的溝通能力，能夠與跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)有效合作。 5. 團(tuán)隊(duì)精神： 積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)，樂(lè)于分享知識(shí)，能夠在快節(jié)奏環(huán)境中高效工作。 6. 專(zhuān)業(yè)技能： （1）精通Flotherm/Icepak等至少一種熱仿真工具，精通ANSYS Mechanical/Hyperworks/Abaqus等至少一種應(yīng)力仿真工具，有實(shí)際項(xiàng)目應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 （2）了解芯片先進(jìn)封裝技術(shù)、芯片熱設(shè)計(jì)原則及可靠性相關(guān)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)等。 （3）熟悉FCBGA/CoWoS/Chiplet技術(shù)，有2.5D/3D先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

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