崗位職責(zé)：1.負責(zé)功率模塊產(chǎn)品開發(fā)，完成功率模塊產(chǎn)品定義、設(shè)計、工藝開發(fā)與可靠性驗證，能夠整合資源完成產(chǎn)品設(shè)計與驗證，滿足產(chǎn)品設(shè)計要求和市場需求；2.設(shè)計開發(fā)SiC/IGBT模塊等，進行模塊布局設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電性能分析、熱分析和優(yōu)化工作；3.與合作部門及上下游供應(yīng)商等溝通合作、協(xié)調(diào)，及時調(diào)整目標和進度，滿足項目要求；4.對產(chǎn)品開發(fā)中出現(xiàn)的問題進行分析并改善，將產(chǎn)品進行量產(chǎn)并在推廣過程中提供研發(fā)支持；5.參與模塊封裝技術(shù)路線和產(chǎn)品路線的制定、模塊研發(fā)流程體系建設(shè)等工作；6.前瞻模塊封裝技術(shù)的調(diào)研和跟蹤。任職要求：1.電力電子/微電子類/材料類/電氣類等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有3年以上功率模塊相關(guān)工作經(jīng)驗；2.熟悉功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)、材料、工藝，具備設(shè)計/仿真能力，掌握結(jié)構(gòu)設(shè)計、電氣設(shè)計、熱設(shè)計等； 3.了解功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計流程和設(shè)計方法，熟悉功率半導(dǎo)體模塊封裝工藝和封裝材料；4.熟悉IGBT、MOSFET等功率半導(dǎo)體器件原理及特性，了解其物理機理，了解功率模塊的系統(tǒng)應(yīng)用；5.熟悉功率半導(dǎo)體器件可靠性驗證流程和方法，了解AQG324等車規(guī)功率半導(dǎo)體器件可靠性標準，具有汽車級功率模塊設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。了解功率模塊的基本失效模式、機理，能進行FA分析并改善；6.熟悉Solidworks、ANSYS等常用設(shè)計和仿真軟件的一種或多種；7.具有強烈的責(zé)任感和高度的執(zhí)行力，能夠獨立完成項目任務(wù)；良好的溝通能力和團隊合作精神。

杰平方半導(dǎo)體是一家聚焦車載芯片研發(fā)的芯片設(shè)計企業(yè)。基于核心團隊逾三十年豐富業(yè)界經(jīng)驗、優(yōu)質(zhì)資源和出眾業(yè)績，杰平方對標國際先進廠商，致力于滿足中國汽車產(chǎn)業(yè)對國產(chǎn)自主車載芯片的旺盛需求，主要面向電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、車載以太網(wǎng)芯片等前沿產(chǎn)品。公司有效整合國際技術(shù)經(jīng)驗和本土資源，深刻把握本土客戶定制化需求，與國內(nèi)外數(shù)家汽車產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)深入合作，提供高品質(zhì)交付方案。核心團隊芯片設(shè)計及半導(dǎo)體工藝造詣精深，產(chǎn)能保障、車規(guī)級產(chǎn)品認證、供應(yīng)鏈管理能力扎實，具備研-產(chǎn)-用一體化的系統(tǒng)化優(yōu)勢。秉持“誠信、創(chuàng)新、以人為本”的精神，杰平方憑借自身優(yōu)勢設(shè)計能力，對產(chǎn)業(yè)的獨到理解，致力實現(xiàn)中國本土車載芯片的自主自強。