半導(dǎo)體設(shè)備的C#軟件開(kāi)發(fā)、調(diào)試、維護(hù)。1.根據(jù)工藝要求，編寫(xiě)自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)功能模塊程序；2.設(shè)備在公司測(cè)試時(shí)的軟件支持；3.設(shè)備在客戶端的軟件維護(hù)、支持、改進(jìn)；4.軟件開(kāi)發(fā)文檔。任職要求：1. 本科及以上，5年及以上C#工作經(jīng)驗(yàn)；2. 精通C#.，熟練運(yùn)用WCF、WPF；3. 理解并能運(yùn)用設(shè)計(jì)模式中的工廠、狀態(tài)、單例模式等；4.有半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)設(shè)備控制經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司成立于2005年，是一家注冊(cè)在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)、具備科學(xué)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。盛美擁有國(guó)際先進(jìn)水平的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體，是一家專注于單片晶圓清洗設(shè)備、電鍍銅設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)的公司。公司具有高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)，并獲得“上海市集成電路先進(jìn)濕法工藝設(shè)備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”稱號(hào)，是“20-14nm 銅互連鍍銅設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用”和“65-45nm 銅互連無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備研發(fā)”等中國(guó)“02 專項(xiàng)”重大科研項(xiàng)目的主要課題單位。2017年底，公司母公司ACM Research Inc在納斯達(dá)克證券市場(chǎng)上市（Nasdaq：ACMR）。2019年11月，公司成功改制成為股份有限公司。2019年12月，在臨港新片區(qū)啟動(dòng)了“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項(xiàng)目，計(jì)劃將盛美臨港建設(shè)成為全球主要研發(fā)及生產(chǎn)基地，作為盛美全球化發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，納入盛美全球化發(fā)展的整體布局。盛美擁有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，截止2020年4月，盛美公司已申請(qǐng)專利813項(xiàng)，其中已獲得授權(quán)發(fā)明專利245項(xiàng)。主要客戶有韓國(guó)SK海力士、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)電科技、通富微電、中芯長(zhǎng)電等。