【崗位職責】1、深入了解云計算、AI、NPU芯片行業(yè)及主要競爭對手，配合公司戰(zhàn)略，推動關鍵客戶業(yè)務落地與戰(zhàn)略合作的建立。2、根據(jù)公司現(xiàn)狀和目標市場動態(tài)，靈活調整策略，推動業(yè)務增長，并對市場變化和競爭對手動態(tài)做出快速反應；3、針對AI大模型、AI算力卡及AI一體機市場，積極尋找和開發(fā)新客戶，以提升市場占有率。4、持續(xù)跟蹤客戶項目，協(xié)調技術與研發(fā)團隊，及時響應客戶需求，解決合作過程中的問題，維護長期、穩(wěn)定的客戶關系，促進客戶的重復購買與業(yè)務增長。【任職要求 】1、本科及以上學歷，計算機、數(shù)學、通信工程等相關專業(yè)，具有2年以上市場BD或銷售相關經驗，初創(chuàng)公司經驗者優(yōu)先。 2、具備基本的人工智能、NPU芯片及數(shù)據(jù)中心相關知識，理解IT系統(tǒng)集成的基本概念。3、熟悉至少一個深度學習框架（如TensorFlow、PyTorch等），具備相關應用經驗。4、具備良好的溝通能力、談判能力和系統(tǒng)性思考分析能力，能夠有效推動合作和業(yè)務發(fā)展。

一、公司概述：深圳市邁特芯科技有限公司成立于2023年底，由南方科技大學余浩教授領銜的深圳市孔雀團隊孵化，專注于具身智能芯片研發(fā)與端側大模型部署。公司以“低功耗、高能效”為核心競爭力，致力于為AI手機、穿戴設備、機器人及智能硬件提供國際領先的算力解決方案，推動人工智能在端側場景的規(guī)模化落地。二、核心技術：LPU芯片架構：采用22-40nm制程與3D-DRAM混合鍵合技術，實現(xiàn)5W超低功耗下＞200tps的推理性能，帶寬利用率達80%，兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端側優(yōu)化技術：融合立方脈動架構、張量壓縮算法、感算一體設計，顯著提升端側設備的實時決策與多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力。三、產品矩陣：7B MetaChip：旗艦級端側推理芯片（算力4.92 TOPS，性能＞200Token/s），應用于手機、平板、PC等核心終端。1B MetaChip：高集成泛端側芯片（功耗＜200RMB），適配AI耳機、桌面機器人等輕量化場景。14B MetaChip：高性能SoC芯片，專為具身智能機器人、無人機設計，支持10B+大模型實時部署。四、市場與客戶千億級賽道：覆蓋端側大模型芯片1000億存量市場及具身智能硬件100億增量市場，技術對標英偉達、高通。頭部合作：與華為、榮耀、大疆、優(yōu)必選等企業(yè)深度合作，產品應用于：AGI-PC/手機：為華為預研項目提供端側大模型算力支持，人力降本效率提升＞20倍。具身智能硬件：賦能大疆無人機視覺決策、優(yōu)必選人形機器人多模態(tài)交互，實現(xiàn)本地化低延遲推理。五、核心團隊創(chuàng)始人余浩教授：國家萬人計劃科技創(chuàng)新領軍人才、IEEE國際宣講人，20年+芯片設計經驗，主導多項國家級科研項目。頂尖團隊：成員來自華為、ARM、英偉達等頭部企業(yè)，涵蓋芯片架構、AI算法、硬件量產全鏈路專家，累計發(fā)表頂會論文100+篇，獲吳文俊人工智能獎等權威榮譽。產學研協(xié)同：依托南方科技大學實驗室資源，與ARM中國、中興共建聯(lián)合實驗室，加速技術商業(yè)化落地。六、愿景與使命邁特芯以“讓智能觸手可及”為使命，通過革新端側算力技術，推動AGI普惠化發(fā)展，成為全球具身智能芯片領域的標桿企業(yè)。