1、負(fù)責(zé)工具PCB demo設(shè)計(jì)及驗(yàn)證；2、各類PCB產(chǎn)品功能特性對(duì)比；3、新版本特性的使用驗(yàn)證；崗位要求：基本項(xiàng)：1、3年以上硬件PCB開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、硬件理論基礎(chǔ)扎實(shí)，熟悉電路理論，硬件PCB設(shè)計(jì)全流程。3、精通硬件PCB設(shè)計(jì)工具使用，如Cadence、PADS、AD等。加分項(xiàng)：1、熟悉硬件PCB相關(guān)仿真工具如HFSS、Sigrity等。2、了解PCB設(shè)計(jì)上下游，如硬件原理、工藝、制造、板材等。

軟通動(dòng)力——中國(guó)領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)提供商及全球客戶首選合作伙伴
軟通動(dòng)力是中國(guó)領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)提供商，立足中國(guó)，服務(wù)全球市場(chǎng)。軟通動(dòng)力具有端到端“軟件+服務(wù)”綜合服務(wù)能力，服務(wù)范圍包括：咨詢服務(wù)、解決方案及系統(tǒng)集成服務(wù)、IT外包及業(yè)務(wù)流程外包服務(wù)等。在高科技/通信、銀行/企業(yè)金融/保險(xiǎn)、電力/能源/水務(wù)/環(huán)保、交通/物流、汽車/制造、零售/電商等10多個(gè)重要行業(yè)及業(yè)務(wù)領(lǐng)域，軟通動(dòng)力具有強(qiáng)大的縱深服務(wù)優(yōu)勢(shì)。

過(guò)去，軟通動(dòng)力深刻理解客戶需求，是企業(yè)盈利和成長(zhǎng)的最佳合作伙伴；今天，軟通動(dòng)力充分把握科技大勢(shì)，借助云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)手段，和合作伙伴一起推出創(chuàng)新型解決方案，致力于幫助我們的客戶成為智慧的政府和智慧的企業(yè)；未來(lái)，軟通動(dòng)力將不懈努力，以創(chuàng)新思維和領(lǐng)先技術(shù)，為客戶創(chuàng)造可持續(xù)的價(jià)值。

軟通動(dòng)力于2001年創(chuàng)立，全球總部設(shè)于北京，在全球設(shè)有30多個(gè)分支機(jī)構(gòu)，28個(gè)交付中心。員工總數(shù)超過(guò)1萬(wàn)8千人，服務(wù)數(shù)百家中國(guó)及海外客戶。