職責描述：1. 主導PCB/PCBA可制造性設計(DFM)全流程優化，運用Valor/CAM350等工具進行設計驗證（阻抗控制、間距檢查、鉆孔匹配等）；2. 負責建立DFM檢查規范，提前規避生產風險，如：焊盤設計、阻焊橋、元件布局等；3. 負責內存模組可靠性專項優化：主導撞件風險評估（針對TSV封裝等特殊結構），跟蹤JESD22-B104等標準下的跌落/振動測試，并通過FMEA分析推動設計改進4. 檢查和優化元器件封裝Footprint設計與驗證，確保與SMT等生產工藝匹配，減少墓碑效應等缺陷5. 協同NPI團隊提升量產良率。任職要求：1. 本科及以上學歷，電氣工程、電子信息、計算機應用或相關專業；2. 5年及以上主板/內存模組DFM經驗，成功主導過BGA封裝/高密度互連板的DFM優化項目；3. 具備元器件Footprint優化經驗，能分析易撞件問題（如高堆疊BGA），并提出可行性解決方案；4. 熟悉JEDEC MO-276等內存模組機械標準，精通Valor DRC/CAM350分析；5. 具備內存模組（DDR4/DDR5）量產項目經驗者優先；6. 優秀的問題解決能力和團隊協作精神，能有效溝通設計改進建議；7. 英文四級及以上，能夠閱讀英文版產品手冊。

長鑫存儲的事業開始于2016年，專業從事動態隨機存取存儲芯片 (DRAM) 的研發、生產和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產。DRAM產品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現實和物聯網等領域，市場需求巨大并持續增長。公司自成立以來，以技術為核心，加強管理體系的建設，利用專用研發線快速迭代研發，同時結合先進設備大幅度改進工藝，開發出技術體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產品和服務滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術領先與商業成功的半導體存儲公司，以存儲科技賦能信息社會，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵機制，為員工提供完善的培養及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權激勵、五險一金、帶薪年假、補充醫療保險、駐廠醫療服務、提供員工宿舍、租房津貼、購房補貼、城際交通補貼、餐補及工作餐、覆蓋市區的通勤車、年度員工體檢、節假日禮品禮金、豐富的員工活動以及團隊建設活動、新人培訓、和業內專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲技術有限公司始終遵循國家、地方政府及行業通用規則執行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時，長鑫堅決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費用。