職責描述：1. 服務器整機系統結構設計、常規模組和先進模組結構設計、包裝設計2. 跟連接器廠商從結構領域對接，研究PCB金手指配合結構3. 模組板卡結構應力仿真建模、協同散熱應力仿真，PCB&PCBA板廠保證模組平整度任職要求：1. 本科及以上學歷，機械工程等相關專業 ；2. 5年以上服務器整機結構設計經驗，熟悉開模結構件及鈑金結構件3. 有應用過Ansys等結構應力仿真經驗優先

長鑫存儲的事業開始于2016年，專業從事動態隨機存取存儲芯片 (DRAM) 的研發、生產和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產。DRAM產品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現實和物聯網等領域，市場需求巨大并持續增長。公司自成立以來，以技術為核心，加強管理體系的建設，利用專用研發線快速迭代研發，同時結合先進設備大幅度改進工藝，開發出技術體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產品和服務滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術領先與商業成功的半導體存儲公司，以存儲科技賦能信息社會，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵機制，為員工提供完善的培養及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權激勵、五險一金、帶薪年假、補充醫療保險、駐廠醫療服務、提供員工宿舍、租房津貼、購房補貼、城際交通補貼、餐補及工作餐、覆蓋市區的通勤車、年度員工體檢、節假日禮品禮金、豐富的員工活動以及團隊建設活動、新人培訓、和業內專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲技術有限公司始終遵循國家、地方政府及行業通用規則執行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時，長鑫堅決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費用。