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硬件中高級電子工程師
16-20萬 | 寧波市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
職位描述：1.負責數(shù)字/模擬 電路設計， PCB layout2.與軟件工程師合作，完成硬件設計3.設計與測試文檔的編寫崗位要求：1.電氣工程類或相當專業(yè)的本科以上學歷，三年以上相關工作經(jīng)驗2.具有獨立電路設計經(jīng)驗， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。3.熟練掌握AVR或A...
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企
崗位職責：負責醫(yī)療產品電子硬件研發(fā)、模擬電路設計開發(fā)、調試和維護。任職要求：1、電子信息工程、自動化、計算機、通信相關專業(yè)，碩士學歷，1年以上工作經(jīng)驗；醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先. 熟悉GB9706、YY0505、FPGA、嵌入式軟件、AD9248、A/D轉換器、電路設計；2...
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硬件工程師
相同職位
10-19萬 | 北京市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、電子產品的硬件方案設計與開發(fā)；2、核心模塊選型、原理圖及PCB圖設計；3、產品硬件調試與測試；4、硬件設計文檔、測試文檔、圖紙等技術文件編寫；5、硬件產品生產技術支持；6、上級領導交辦的其他相關工作。任職資格：1、碩士及以上學歷，電子、通信、機電、生物醫(yī)學...
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企
崗位職責：1、負責硬件開發(fā)工作，包括需求的調研、方案設計、電路實現(xiàn)、板卡調測以及轉產和生產過程出現(xiàn)的問題處理等相關工作；3、參與項目和產品的測試和驗證，負責部門產品線技術平臺的開發(fā)和研究，從技術上解決相應的產品問題；4、參與產品的新技術調研及關鍵技術預研工作。任職要求：...
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電子硬件工藝工程師
10-12萬 | 常州市 | 初中 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
崗位職能：1、繪制硬件功能模塊原理圖，復核整體的硬件原理圖，提出修改完善意見，并提交原設計人員2、完成PCB制圖，生成BOM清單；調試PCB性能3、分析硬件質量問題，提出改進、解決的意見與方案4、負責注冊產品的技術支持；負責研發(fā)產品的生產轉化；負責生產產品的技術改進5、...
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EMC工程師
7-13萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、主要負責跟進產品的認證全過程，對開人員進行安全標準符合性培訓；2、負責在設計評審過程中從產品的角度審核產品設計是否符合相關法律法規(guī)要求；3、產品注冊過程中安規(guī)和EMC檢測項目的整改。任職要求：1、電子/自動化/通訊/計算機等相關專業(yè)本科及以上學歷；2、熟悉...
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硬件工程師
相同職位
10-24萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
職位描述：1. 負責數(shù)字/模擬 電路設計， PCB layout2. 與軟件工程師合作，完成硬件設計3. 設計與測試文檔的編寫崗位要求：1. 電氣工程類或相當專業(yè)的本科以上學歷，三年以上相關工作經(jīng)驗2. 具有獨立電路設計經(jīng)驗， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
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企
崗位要求：1.本科及以上學歷，電子技術、儀器儀表、自動控制、計算機及相關專業(yè)；2.在模擬電路設計、數(shù)字電路設計以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設計經(jīng)驗；3.能熟練運用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測試儀器，能夠獨立承擔電路板軟件、...
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FPGA硬件工程師
10-14萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、根據(jù)研發(fā)需求，完成FPGA器件選型、方案設計、邏輯設計、仿真和調試；2、參與完成射頻控制系統(tǒng)的聯(lián)合調試；3、撰寫所負責系統(tǒng)的設計文檔、測試文檔及說明文檔等。任職要求：1、通信工程等相關專業(yè)；2、熟悉a或Xilinx器件，熟練掌握VerilogHDL編程語言...
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企
崗位職責：1、負責公司智能化平臺硬件開發(fā)2、負責與嵌入式開發(fā)工程師配合優(yōu)化產品性能崗位要求：1. 電子以及電氣類相關專業(yè)本科以上學歷；2. 三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；3. 有獨立承擔電路板產品的開發(fā)并最終實現(xiàn)量產的項目經(jīng)驗；4. 熟悉ARM系列MCU，A/D、D/A、數(shù)碼管...
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硬件工程師
相同職位
17-34萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
崗位描述：任職要求：1.碩士以上學歷，通信，計算機，電子和生物醫(yī)學工程等相關專業(yè)畢業(yè)；2.具備三年以上硬件設計工作經(jīng)驗；3.有醫(yī)療器械硬件設計經(jīng)驗者（優(yōu)先）；4.有較強的動手能力，能夠獨立進行驗證與測試工裝的制作調試；5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件；6...
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企
職責描述：1. PCB電路設計；2.硬件程序開發(fā)；3.項目開發(fā)文檔管理；4.設備聯(lián)調與改進；5.項目組管理與協(xié)調；任職要求：1.電子技術相關專業(yè)本科及以上學歷2.熟練使用EDA電路板設計軟件，設計PCB電路板；3.C語言與C++精通，熟練進行硬件編程；4.熟悉ARM等嵌...
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企
1、本科及以上學歷，電子、自動化、通信相關專業(yè)，4年以上實際開發(fā)經(jīng)驗。2、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項軟件，有4至8層主板設計經(jīng)驗，熟悉EMC設計。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨立開發(fā)設計...
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硬件工程師
相同職位
14-29萬 | 深圳市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
崗位描述：任職要求：1.碩士以上學歷，通信，計算機，電子和生物醫(yī)學工程等相關專業(yè)畢業(yè)；2.具備三年以上硬件設計工作經(jīng)驗；3.有醫(yī)療器械硬件設計經(jīng)驗者（優(yōu)先）；4.有較強的動手能力，能夠獨立進行驗證與測試工裝的制作調試；5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件；6...
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企
硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、硬件需求分解與方案設計，設計硬件整體方案和各模塊方案，功能定義，拆分硬件的需求2、完成方案所需元器件的選型；單板的電路原理圖設計；PCB的設計或外包PCB的檢視3、硬件單板調試驗證與測試： 完成PCB板的BOM清單制作，投板貼片跟蹤；硬件單板的調試...
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崗位職責：1.負責手術機器人電控部分的總體設計，繪制電控系統(tǒng)的原理圖及施工圖、電氣元器件的選型、驗證，采購清單的編制與輸出。2.為機械手臂和跟蹤系統(tǒng)設計基于FPGA和單片機控制電路。3.集成電路板的設計和測試。4.完成研發(fā)項目總監(jiān)下達的新產品開發(fā)計劃，根據(jù)總體技術方案，...
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企
1. 硬件板卡原理圖，PCB設計及測試驗證2.在線產品故障分析及解決方案的驗證3. 編寫硬件相關技術文檔要求：電子和機械相關專業(yè)，熟悉單片機，ARM等處理器的硬件設計熟悉原理圖，PCB工具的使用
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企
崗位要求：1.本科及以上學歷，電子技術、儀器儀表、自動控制、計算機及相關專業(yè)；2.在模擬電路設計、數(shù)字電路設計以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設計經(jīng)驗；3.能熟練運用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測試儀器，能夠獨立承擔電路板軟件、...
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企
高級硬件工程師
相同職位
24-36萬 | 北京市 | 本科 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責研發(fā)項目元器件選型，原理圖設計，PCB板卡設計，BOM的生成及維護；參與投產試制，指導生產過程；2、負責PCB板打樣、調試及調試過程中出現(xiàn)的問題的解決及整改方案；3、負責硬件需求規(guī)格書、硬件系統(tǒng)概要設計、硬件系統(tǒng)詳細設計、硬件模塊測試用例等各類硬件開發(fā)...
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企
崗位職責：1、公司產品新產品開關電源（AC-DCDC-DC）設計；2、所研發(fā)產品的樣機制作、調試和設計驗證工作，包括項目進度、產品方案選擇、安規(guī)及 EMI 設計與評估、新選用電子元器件的評估、測試、驗證等、所設計產品的工藝及可生產性評估、各類設計驗證測試等；3. 產品設...
