共為您找到 職位
-
企
硬件測試工程師
7-10萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、 制定硬件（板級）測試方法/規(guī)范，獨(dú)立完成硬件功能模塊、單板的測；2、 負(fù)責(zé)日常測試計(jì)劃執(zhí)行、測試進(jìn)度匯報(bào)、測試問題匯總匯報(bào)；3、 負(fù)責(zé)硬件（板級）性能、功能、安全、可靠性測試執(zhí)行并按時(shí)撰寫測試報(bào)告；4、 針對測試發(fā)現(xiàn)的問題與研發(fā)人員進(jìn)行溝通和分析、跟蹤改...
-
企
硬件測試工程師
8-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)公司影像硬件產(chǎn)品的測試。2.測試系統(tǒng)硬件搭建。3.故障的初步判定與定位，反饋。任職要求：1.電子專業(yè)，大專以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。2.熟悉電子產(chǎn)品的功能，性能測試?？煽啃詼y試。3.要求能看懂原理圖，具備初步的的電路測量與電子失效分析能力。4.能熟練...
-
企
職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)技術(shù)方案設(shè)計(jì)、可行性分析、器件的選型、仿真計(jì)算、形成硬件技術(shù)規(guī)格、設(shè)計(jì)文檔及電路原理圖；2. 協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行PCB布局布線設(shè)計(jì)、PCB繪制，并對PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行審查；3. 設(shè)計(jì)硬件單板、產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的DV驗(yàn)證方案并組織實(shí)施，...
-
企
硬件工程師
相同職位
10-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.依據(jù)項(xiàng)目需求，參與研發(fā)技術(shù)方案的制訂與討論；2.按照產(chǎn)品開發(fā)程序要求，參與硬件相關(guān)的硬件需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、板卡開發(fā)、調(diào)試、測試工作；3.根據(jù)需求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中硬件電路的方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、軟硬件接口定義；4.根據(jù)硬件電路設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的詳...
-
企
硬件助理工程師
5-9萬 | 南京市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、根據(jù)產(chǎn)品性能、成本、穩(wěn)定性、工藝等要求進(jìn)行硬件選型；2、對硬件問題進(jìn)行定位和改進(jìn)，協(xié)助設(shè)備組裝調(diào)試；3、能完成產(chǎn)品軟硬件設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫；任職要求：1、電子、自動(dòng)化、儀器儀表類專業(yè)本科及其以上學(xué)歷；2、本科學(xué)歷，1年及以上嵌入式單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；3、理解嵌...
-
企
運(yùn)維管理專員
5-7萬 | 長春市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)信息化部運(yùn)維問題的診斷、處理、分發(fā)、跟蹤管理；2、負(fù)責(zé)PDM外發(fā)圖紙管理工作；3、負(fù)責(zé)信息化數(shù)據(jù)處理工作；4、負(fù)責(zé)研發(fā)圖紙外發(fā)的監(jiān)督管理工作；5、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。任職要求：1、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷，英語熟練；2、熟練使用office辦公軟件，至少一年以...
-
企
硬件研發(fā)工程師
21-28萬 | 無錫市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作，包括產(chǎn)品的需求分析，電子元器件的品牌、型號(hào)及規(guī)格選擇，硬件電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中各個(gè)階段文檔編寫、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔；3、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，包括相關(guān)文檔的編寫和指導(dǎo)生產(chǎn)；4、維護(hù)管理或協(xié)助管理...
-
企
硬件工程師（電源）
12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.依據(jù)項(xiàng)目需求，參與研發(fā)技術(shù)方案的制訂與討論；2. 根據(jù)硬件電路設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的詳細(xì)設(shè)計(jì)、調(diào)試、硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作；任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；2.基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)，能獨(dú)立承擔(dān)醫(yī)療電源設(shè)計(jì)工作3.兩年以上電源硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；4.有專業(yè)...
-
企
硬件工程師
相同職位
10-12萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、參與產(chǎn)品技術(shù)方案選定。2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)中的元器件選型、硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)。3、負(fù)責(zé)BOM輸出維護(hù)及其他硬件相關(guān)文檔的編寫和整理。4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品中單片機(jī)程序的編寫、調(diào)試和測試。5、協(xié)助產(chǎn)品樣機(jī)試制、測試工作。6、對試產(chǎn)及量產(chǎn)中出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析處理。7、根...
-
企
職位要求:1. 根據(jù)筆記本系統(tǒng)電源需求，評估可行方案(電源控制芯片以及周邊被動(dòng)元件選型)，完成電源網(wǎng)絡(luò)框架；2.繪制電路圖，指導(dǎo)layout完成零件擺放位置以及PCB 布局走線；3. 按照客戶標(biāo)準(zhǔn)測試驗(yàn)證各項(xiàng)電源參數(shù)，對出現(xiàn)的問題及時(shí)改善并導(dǎo)入驗(yàn)證；4.協(xié)同硬件部門一起...
-
企
筆記本散熱工程師
面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責(zé)】：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品筆記本樣機(jī)熱測試及報(bào)告整理等相關(guān)工作；2、參與散熱物料選型和檢測工作；3、參與散熱設(shè)計(jì)，防塵和噪聲控制等相關(guān)分析.【任職要求】：1、工作經(jīng)驗(yàn)：筆記本及相關(guān)行業(yè)熱能測試2年以上2、專科及以上學(xué)歷，熱能與動(dòng)力工程、工程熱物理、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)，二年以...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
18-24萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電子硬件設(shè)計(jì)開發(fā)2. 參與項(xiàng)目設(shè)計(jì)需求評估，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的零件選型。3. 把握項(xiàng)目硬件研發(fā)進(jìn)度，配合軟件及測試部門完成相關(guān)任務(wù)。4. 主導(dǎo)產(chǎn)品打樣試產(chǎn)，協(xié)助新產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入。 5. 按照醫(yī)療器械質(zhì)量體系要求整理技術(shù)文檔，為產(chǎn)品認(rèn)證、生產(chǎn)、售后提供技術(shù)...
-
企
崗位描述?FPGA平臺(tái)下PCIE采集卡的設(shè)計(jì)和開發(fā)，主要包括部視頻信號(hào)采集、PCIE Engine、PCIE DMA、DDR3 Control。?FPGA硬件設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)和調(diào)試?PC機(jī)下PCIE驅(qū)動(dòng)開發(fā)（和軟件工程師配合完成）。任職要求?熟悉FPGA開發(fā)流程；?至少掌握一門...
-
企
硬件工程師
相同職位
6-12萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1. 電子類專業(yè)，本科或者以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；男女不限2. 熟悉ARM、C51等MCU電路設(shè)計(jì)，熟悉ADC芯片外周電路設(shè)計(jì)；3. 熟練運(yùn)用模擬電路設(shè)計(jì)方法，有信號(hào)處理相關(guān)知識(shí)；4. 可獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、Layout，熟練使用常見工具及工具軟...
-
企
硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案開發(fā)和驗(yàn)證；2、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品板卡設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品安全、EMC測試及整改工作；4、參與硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作。職位要求：1、有2年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，具有扎實(shí)的數(shù)模混合電路理論知識(shí)，精通嵌入式硬件設(shè)計(jì)；2、熟...
-
企
高級電子工程師崗位職責(zé)：1. 依據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，完成相應(yīng)的電路設(shè)計(jì)及軟件開發(fā)、調(diào)試； 進(jìn)行產(chǎn)品可靠性和失效性分析；對生產(chǎn)過程進(jìn)行指導(dǎo)；2. 參與硬件系統(tǒng)技術(shù)方案和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的評審；參與定義產(chǎn)品的相關(guān)需求和關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)；參與定義新產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)的調(diào)試方法和流程；3. 了解...
-
企
硬件工程師（資深）
18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.依據(jù)項(xiàng)目需求，參與研發(fā)技術(shù)方案的制訂與討論；2.按照產(chǎn)品開發(fā)程序要求，參與硬件相關(guān)的硬件需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、板卡開發(fā)、調(diào)試、測試工作；3.根據(jù)需求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中硬件電路的方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、軟硬件接口定義；4.根據(jù)硬件電路設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中發(fā)...
-
企
硬件機(jī)械總工
18-36萬 | 蘇州市 | 本科 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：－整體負(fù)責(zé)智能項(xiàng)目的技術(shù)設(shè)計(jì)和相關(guān)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的管理工作-主導(dǎo)項(xiàng)目需求、立項(xiàng)和整個(gè)項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)，以及感知系統(tǒng)模塊中關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。- 自動(dòng)駕駛項(xiàng)目中感知系統(tǒng)模塊方案設(shè)計(jì)-算法研究，雙目視覺、3D重現(xiàn), 以及并行計(jì)算-收集產(chǎn)品需求、用戶反饋跟進(jìn)，持續(xù)對產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)和創(chuàng)...
-
企
職責(zé)描述：1. 按照項(xiàng)目需求，與結(jié)構(gòu)工程師、硬件工程師協(xié)調(diào)配合，完成系統(tǒng)PCB的整機(jī)布局評估及方案設(shè)計(jì)；2. 根據(jù)硬件設(shè)計(jì)原理圖、結(jié)構(gòu)定位圖及生產(chǎn)制程工藝要求，完成PCB的布局、布線、checklist檢查、拼版、評審、輸出Gerber文件打樣等工作；3. 負(fù)責(zé)出具PC...
-
企
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)， Layout，調(diào)試及客戶問題分析和處理；2.負(fù)責(zé)硬件設(shè)備的硬件優(yōu)化、調(diào)試、維護(hù)，排故等工作；3.進(jìn)行硬件焊接，與軟件工程師合作完成設(shè)備調(diào)試；4.負(fù)責(zé)硬件設(shè)備相關(guān)的技術(shù)文檔撰寫，如（裝配、技術(shù)支持等文檔）任職要...
