-
企
硬件工程師
相同職位
7-12萬 | 常州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
職位描述：1.負責數字/模擬 電路設計， PCB layout2.與軟件工程師合作，完成硬件調試。 3.設計與測試文檔的編寫 崗位要求： 1. 電氣工程類或相當專業(yè)的本科以上學歷，三年以上相關工作經驗。 2. 具有一定的電子電路設計經驗， 包括微處理器，數字/模擬電路。...
-
企
硬件工程師-模擬方向
13-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
任職要求：1． 生物醫(yī)學工程，電子信息類等相關專業(yè)，本科及以上學歷。2． 具有較好的模擬電路基礎，能夠獨立完成小信號采集電路的設計；3． 熟練掌握至少一種MCU，及其外圍電路設計；4． 掌握常用模擬電路設計與調試；5． 較強的學習、溝通能力，勤奮、有責任心，良好的團隊合...
-
企
嵌入式硬件設計工程師
14-24萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
崗位要求：1、精通數字電路、模擬電路設計開發(fā)，熟練使用繪圖軟件進行原理圖、PCB圖的繪制；2、熟練掌握Stm8/32系列單片機應用設計及代碼編程，熟練使用Keil MDK IAR等編程調試平臺；3、熟悉CAN/RS232/I2C/SPI等硬件通訊配置及協(xié)議；4、精通一款...
-
企
硬件工程師
相同職位
12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：負責設計新產品的電子系統(tǒng)設計，在線產品的改進。崗位要求：1、3年以上硬件相關設計經驗；2、具備較好的硬件相關基礎知識（數字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等）；3、至少具備一種能力：ARM嵌入式硬件設計、模擬電路設計、數字電路設計等硬件設計和硬件調試，具備...
-
企
硬件工程師
相同職位
14-21萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
崗位要求：1、電子類相關專業(yè)本科及以上學歷，3年以上相關工作經驗；2、硬件基礎知識扎實，熟練使用常用MCU、ARM芯片；3、有一定模擬電路與控制電路設計經驗，能夠獨立完成較為復雜的板卡設計；?4、熟悉原理圖設計工具，具備嵌入式硬件設計和調試能力；5、有IVD儀器開發(fā)或豐...
-
企
1、本科及以上學歷，電子、自動化、通信相關專業(yè)，5年以上實際開發(fā)經驗。2、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項軟件，有4至8層主板設計經驗，熟悉EMC設計。具有熟練的EMC整改經驗。3、精通模擬電路、數字電路，具有獨立開發(fā)設計，調試復雜電子產...
-
企
1) 主導產品開發(fā)項目硬件功能模塊總體設計（原理圖繪制，PCB布線，硬件調試）。2) 主導研發(fā)硬件技術平臺建設工作。3) 對產品開發(fā)電子部分輸出的相關技術文檔進行審核。二、崗位要求1) 有較好的硬件相關基礎知識（數字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等）；2) 具有硬件設計能力...
-
企
硬件工程師
相同職位
6-11萬 | 東莞市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1.負責產品的運動控制系統(tǒng)方案設計與開發(fā)。2.控制系統(tǒng)的售前售后技術服務、系統(tǒng)安裝調試。3.新產品的設計與開發(fā)。任職要求：1.計算機、自動化、機電一體化等相關專業(yè)全日制大專及以上學歷。2.掌握數字電路、模擬電路，能獨立設計及分析電路。3.能熟練運用AVR、ST...
-
企
機械結構工程師
12-18萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 負責設備機械結構設計、外科手術耗材設計，功能模塊測試驗證；2. 負責溝通和跟進機械結構的加工，以及機械結構的裝配、調試和測試；3. 完成開發(fā)過程中各種質量活動，如DFMEA、尺寸鏈分析、強度計算等；4. 負責產品試產、生產環(huán)節(jié)的工程對接，包含生產...
-
企
職責描述：1、 硬件開發(fā)設計：方案制定，硬件架構設計，物料選型，原理圖設計，PCB協(xié)作設計；2、 負責板卡打樣，軟硬件調試，硬件性能測試，產品安全設計，板卡迭代，質量控制等；3、負責相關定制物料(電池，線材，半成品物料等)的設計，打樣，測試；4、負責電子BOM編寫，生產...
-
企
職位描述：根據要求完成元器件選型，原理圖設計，PCB板設計配合PCB加工廠及模具廠設計產品；編寫研發(fā)流程中的相關文件；制定測試方案，完成硬件調試和測試工作；協(xié)助解決產品生產及使用中的問題；職位要求：本科以上學歷；熟練掌握PCB設計軟件熟悉PCB加工流程，有4/6層板量產...
-
企
硬件工程師
相同職位
14-28萬 | 上海市 | 碩士 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
任職資格 / Profile of the job holder: 1、教育背景： 電子、電氣自動化相關專業(yè)碩士及以上學歷。 2、專業(yè)知識、技能： 熟練硬件開發(fā)技能、掌握行業(yè)內的專業(yè)知識和業(yè)務流程具備一定的程序編寫能力，有較強的質量意識 工作勤奮、踏實、有良好的組織合作...
-
企
工作職責：1、FPGA的項目需求收集和分析，以及概要設計和詳細設計等開發(fā)文檔的編寫；2、與驗證工程師進行溝通，協(xié)助提取驗證用例，并對驗證中出現(xiàn)問題進行修改；3、和軟件、硬件、算法工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調；4、轉產產品維護，及時解決售后反饋故障。職位要求：1、電子信息工程、通信...
-
企
FPGA硬件工程師
11-17萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、負責FPGA代碼編寫、仿真、調試、驗證工作，完成項目技術文檔編寫2、協(xié)助系統(tǒng)工程師完成FPGA外圍硬件電路的設計及建立樣機測試環(huán)境3、協(xié)助硬件工程師進行FPGA相關硬件電路的設計、驗證、調試、測試、優(yōu)化等工作。4、編寫項目有關文檔（編寫FPGA設計功能規(guī)范...
-
企
崗位職責：1、根據產品需求制定產品硬件方案，進行元器件選型及評估；2、設計產品電子硬件電路，進行系統(tǒng)硬件電路調試；3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調試；4、根據客戶或產品升級需要進行產品硬件的設計更改；5、提供產品生產上的相關技術支持；6、上級交辦的其他工作。崗位要求：1、生物...
-
企
硬件工程師
相同職位
8-10萬 | 重慶市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、負責參與項目需求分析，完成產品硬件系統(tǒng)的設計工作；2、負責繪制產品電氣原理圖、電路圖，印制板圖等圖樣及編制相關電氣設計文件；3、負責撰寫和編制技術文檔、項目文檔，為機型工作提供部件方面的技術支持，記錄質量測試結果；4、負責編制產品技術說明書和培訓資料，并對...
-
企
工作職責：1、參與輸注泵產品系統(tǒng)設計；負責硬件子系統(tǒng)設計；2、負責硬件板卡原理圖、PCB設計，主導從物料選型、方案設計、板卡打樣、測試驗證、BOM輸出、測試以及生產工裝需求提出到硬件生產轉換全流程的工作；3、負責輸注泵產品EMC的測試及整改工作；4、軟硬件聯(lián)調及其它技術...
-
企
電子硬件工程師
21-42萬 | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、根據產品開發(fā)輸入需求，設計系統(tǒng)硬件架構及方案；設計嵌入式軟件架構，包括DSP和MCU軟件代碼設計；2、電路原理圖及電路板圖布線設計；3、電子元器件選型、測試、對比；4、電路板焊接調試及外包生產支持；5、對硬件電路進行模塊和系統(tǒng)調試；6、按照系統(tǒng)設計要求制定...
-
企
職責描述：崗位要求：1、膠體金，免疫熒光層析試劑研發(fā)或生產經驗優(yōu)先：2、有獨立或協(xié)助項目經驗優(yōu)先；3、熟悉免疫層析法試劑的開發(fā)流程，了解體外診斷試劑產品注冊要求。
-
企
職位描述：1、 負責新產品開發(fā)，編制硬件技術方案設計、硬件開發(fā)與調試（器件選型、原理圖設計、PCB板設計、樣機的制作、電路板調試等）及測試與驗證；2、 對生產部（組裝、測試）、品質部（質量確認程序）等部門提供技術支持。負責解決產品在調試、生產和應用過程中相關的硬件技術問...
