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DQE
8-12萬(wàn) | 惠州市 | 中技 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位內(nèi)容：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品品質(zhì)監(jiān)控，能夠快速響應(yīng)并處理各類產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，保證產(chǎn)品符合客戶和市場(chǎng)需求；2. 定期開展內(nèi)審、外審工作，通過(guò)分析檢測(cè)數(shù)據(jù)，不斷改進(jìn)品質(zhì)管理體系，提升效率和品質(zhì)水平；3. 負(fù)責(zé)品質(zhì)培訓(xùn)，積極推動(dòng)品質(zhì)文化建設(shè)，提升員工品質(zhì)意識(shí)和服務(wù)質(zhì)量。任職要求：1...
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QC質(zhì)檢員
5-7萬(wàn) | 惠州市 | 中技 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)供應(yīng)商端原材料試產(chǎn)到量產(chǎn)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量控制，推動(dòng)供應(yīng)商品質(zhì)提升和持續(xù)改善2.負(fù)責(zé)保障供應(yīng)商所供原材料的質(zhì)量，主導(dǎo)在進(jìn)料檢驗(yàn)，生產(chǎn)過(guò)程，市場(chǎng)材料質(zhì)量問(wèn)題的解決，糾正預(yù)防措施的驗(yàn)證與追蹤3.制定各種與崗位和原材料相關(guān)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，流程，文件，培訓(xùn)教材等4...
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普工
5-7萬(wàn) | 惠州市 | 初中 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
待遇?：??底薪1950元/月，周六日按勞動(dòng)法計(jì)薪22元一小時(shí)??????????公司地址：惠州市陳江街道大欣九區(qū)恒鑫工業(yè)園里右邊一樓。綜合工資為：5000-6500元/月；?公司免費(fèi)提供食宿。宿舍、車間配備空調(diào)。??聲明：本公司直招不收取任何費(fèi)用！
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崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)紫光展銳產(chǎn)線工具的開發(fā)與維護(hù)。2、負(fù)責(zé)產(chǎn)線系統(tǒng)領(lǐng)域新需求的方案評(píng)估與設(shè)計(jì)。3、推動(dòng)同其他領(lǐng)域(通信/硬件/驅(qū)動(dòng)等)之間的合作，共同支持公司芯片項(xiàng)目的研發(fā)。4、客戶在生產(chǎn)測(cè)試中提出的問(wèn)題以及需求的分析與解決。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷，5年及以上生產(chǎn)測(cè)...
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高級(jí)電子工程師
15-20萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、設(shè)計(jì)、開發(fā)新產(chǎn)品及老產(chǎn)品升級(jí)維護(hù)，為生產(chǎn)提供技術(shù)支持；2、設(shè)計(jì)BT/ANC/ISM耳機(jī)的硬件，獨(dú)立完成設(shè)計(jì)、測(cè)試等工作，調(diào)試電路音質(zhì)；3、負(fù)責(zé)功能樣機(jī)、及工程樣機(jī)的硬件調(diào)試，組織各項(xiàng)參數(shù)的測(cè)試工作；4、參與前期項(xiàng)目的評(píng)估、設(shè)計(jì)方案制定；5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目中有關(guān)技...
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企
崗位職責(zé)：1、設(shè)計(jì)開發(fā)頭戴/入耳式耳機(jī)及產(chǎn)品維護(hù)更新，并為生產(chǎn)工程提供技術(shù)支持；2、根據(jù)ID進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；3、評(píng)估產(chǎn)品的主要技術(shù)難點(diǎn)，與其他工程師協(xié)同并確保結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的可靠性；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程各階段結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔的輸入輸出(包括產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖紙,資料,BOM表等）；5、...
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材料工程師
15-20萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品中與材料相關(guān)前期技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案的可行性評(píng)估；2、負(fù)責(zé)研究提高材料、產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本的方法；3、負(fù)責(zé)常用原材料工藝制定和測(cè)試，準(zhǔn)確判斷并解決材料應(yīng)用過(guò)程中的問(wèn)題；4、負(fù)責(zé)研究分析產(chǎn)品因材料原因產(chǎn)生的故障、質(zhì)量問(wèn)題、技術(shù)問(wèn)題，并提出處理意見(jiàn)等；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)...
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專利工程師
10-15萬(wàn) | 惠州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品/概念產(chǎn)品的專利挖掘撰寫、申請(qǐng)、分析部署，含完成專利檢索等分析報(bào)告；2、 協(xié)助部門人員完成技術(shù)交底書的編寫、審核與修改完善；3、組織知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)培訓(xùn)，引導(dǎo)員工提高知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí)與培養(yǎng)創(chuàng)新思維；4、每日搜集、分析、跟蹤、管理、評(píng)估與行業(yè)相關(guān)的...
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項(xiàng)目QE
10-11萬(wàn) | 惠州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、代表部門參與新項(xiàng)目從試產(chǎn)到量產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量評(píng)審和質(zhì)量管控；2、新項(xiàng)目前期與客戶溝通確認(rèn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和限度，包括：檢驗(yàn)、外觀、安全、環(huán)保等；3、新項(xiàng)目各階段試產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題的匯總提報(bào)，試產(chǎn)總結(jié)的參與，試產(chǎn)改善措施的跟進(jìn)及驗(yàn)證；4、新項(xiàng)目產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)、可靠性驗(yàn)證的受理與...
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硬件電子工程師
10-18萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)騰訊數(shù)據(jù)中心嵌入式相關(guān)硬件的標(biāo)準(zhǔn)制定，方案設(shè)計(jì)，元器件選型等內(nèi)容。跟蹤產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、實(shí)施的全部生命周期流程，對(duì)產(chǎn)品的功能和質(zhì)量負(fù)責(zé)；2.負(fù)責(zé)騰訊數(shù)據(jù)中心嵌入式相關(guān)硬件的技術(shù)規(guī)劃，跟蹤數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)采集、以及傳感器、控制、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用...
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高級(jí)電子工程師
20-30萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司總體發(fā)展戰(zhàn)略，制定公司產(chǎn)品電子設(shè)計(jì)流程，引領(lǐng)、導(dǎo)入本領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，確保技術(shù)方向的正確性和可持續(xù)發(fā)展性；2、具有豐富的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、測(cè)試、改進(jìn)和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，有電聲領(lǐng)域的核心技術(shù)開發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；3、行業(yè)內(nèi)電聲領(lǐng)域帶頭人，對(duì)該領(lǐng)域的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)十分豐富，并能及時(shí)...
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人事專員
相同職位
3-5萬(wàn) | 惠州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)普員招聘；2.、負(fù)責(zé)合同、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、社保不購(gòu)買承若書、返聘協(xié)議的簽訂；3、負(fù)責(zé)補(bǔ)辦廠牌、家屬?gòu)S牌制作、公共卡借出/歸還登記、上崗證發(fā)放、相關(guān)通知張貼及存檔等；4、負(fù)責(zé)部門輔料的申購(gòu)及申領(lǐng)；5、負(fù)責(zé)身份證到期跟進(jìn)、醫(yī)療憑證復(fù)印件跟進(jìn)；6、負(fù)責(zé)新員工入職知...
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治具工程師
8-10萬(wàn) | 惠州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、工裝治具的設(shè)計(jì)與制作；2、工裝治具的優(yōu)化和管理；3、工裝治具的日常維護(hù)；4、工裝治具異常處理；5、維護(hù)機(jī)器設(shè)備；6、完成上級(jí)交辦的其他臨時(shí)性工作。招聘要求：1、大專及以上學(xué)歷，機(jī)械、機(jī)電相關(guān)專業(yè)；2、有數(shù)控機(jī)床操作經(jīng)驗(yàn)，熟悉機(jī)械加工工藝，有治具制作及維護(hù)經(jīng)...
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企
崗位職責(zé)：1.按照生產(chǎn)計(jì)劃每日定崗產(chǎn)線員工。2.監(jiān)督，指導(dǎo)，培訓(xùn)員工，控制生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量9.配合完成生產(chǎn)經(jīng)理安排的其他工作；職位要求：1.中技及以上學(xué)歷,有生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理優(yōu)先
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儲(chǔ)備干部
5-7萬(wàn) | 惠州市 | 中技 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.按照生產(chǎn)計(jì)劃每日定崗產(chǎn)線員工。2.監(jiān)督，指導(dǎo)，培訓(xùn)員工，控制生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量9.配合完成主管安排的其他工作；職位要求：1.中技及以上學(xué)歷,有生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理優(yōu)先
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企
崗位職責(zé)：1.按照生產(chǎn)計(jì)劃每日定崗產(chǎn)線員工。2.監(jiān)督，指導(dǎo)，培訓(xùn)員工，控制生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量9.配合完成主管安排的其他工作；職位要求：1.中技及以上學(xué)歷,有生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理優(yōu)先
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企
崗位職責(zé)：1、對(duì)接研發(fā)團(tuán)隊(duì)，承接PM設(shè)計(jì)需求，針對(duì)開發(fā)設(shè)備進(jìn)行模型概念設(shè)計(jì)和建模渲染并落地實(shí)施；2、負(fù)責(zé)設(shè)備外觀設(shè)計(jì)，滿足客戶體驗(yàn)、符合人體工程學(xué)和人機(jī)交互體驗(yàn)；3、參與其他設(shè)計(jì)類工作 崗位要求：1、 本科及以上學(xué)歷，工業(yè)設(shè)計(jì)、藝術(shù)設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)，2年以上工業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)工...
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企
崗位職責(zé)：1、基于規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，完成設(shè)備熱管理方案和架構(gòu)設(shè)計(jì)、熱管理系統(tǒng)零部件工程化開發(fā)及驗(yàn)證，對(duì)器件選型、設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出溫控方案，輸出評(píng)估報(bào)告或熱設(shè)計(jì)方案報(bào)告2、整合分析設(shè)備配置、能耗、硬件、結(jié)構(gòu)、散熱方案信息，結(jié)合熱仿真、實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)以及競(jìng)品數(shù)據(jù)，完成熱設(shè)計(jì)總結(jié)3、總結(jié)...
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企
崗位職責(zé)：1、結(jié)合高分子材料，復(fù)合材料，高剛、高強(qiáng)、輕量化材料，高密度材料等新材料的新應(yīng)用領(lǐng)域，提出新項(xiàng)目并負(fù)責(zé)研究開發(fā)，同時(shí)根據(jù)使用效果提出系列化及升級(jí)換代產(chǎn)品；2、參與設(shè)備結(jié)構(gòu)材料性能及工藝技術(shù)研究，識(shí)別并研究結(jié)構(gòu)材料及工藝關(guān)鍵技術(shù)，參與重點(diǎn)/難點(diǎn)項(xiàng)目的材料技術(shù)問(wèn)題...
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企
高級(jí)封裝工程師
30-35萬(wàn) | 惠州市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術(shù)及應(yīng)用調(diào)研、立項(xiàng)及進(jìn)度管理；2、負(fù)責(zé)芯片及封裝設(shè)計(jì)開發(fā)及驗(yàn)證導(dǎo)入量產(chǎn)；3、負(fù)責(zé)芯片及封裝資源整合及評(píng)估；4、產(chǎn)品成本預(yù)算管理及競(jìng)品分析；5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。 任職要求：1、碩士及以上學(xué)歷，光電子材料、半導(dǎo)體封裝、光電相關(guān)專...
