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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)人形機(jī)器人硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)和優(yōu)化工作，包括但不限于域控制器、AI邊緣算力模塊、電源管理模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、傳感器系統(tǒng)等；2. 參與機(jī)器人產(chǎn)品的需求分析，制定硬件技術(shù)方案，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與關(guān)鍵器件選型；3. 負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)、PC...
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無線通信硬件工程師
30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)激光雷達(dá)光機(jī)旋轉(zhuǎn)部件與主控之間的無線通信模塊硬件設(shè)計(jì)；2. 設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)近距離耦合無線通信系統(tǒng)（如電感耦合、NFC、RFID等）；3. 負(fù)責(zé)通信協(xié)議的調(diào)制/解調(diào)方案、電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、信號(hào)鏈路完整性設(shè)計(jì)；4. 優(yōu)化無線通信模塊在旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下的信號(hào)質(zhì)量與可靠性...
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職位描述：崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)機(jī)器人和相關(guān)設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)； 2.參與硬件平臺(tái)建設(shè)和硬件技術(shù)規(guī)劃； 3.負(fù)責(zé)整機(jī)硬件研發(fā)，其中包括功率電路、SoC電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)）； 4.負(fù)責(zé)電子元器件選型，BOM清單整理以及生產(chǎn)資料整理和歸檔等； 5.兼顧部分電氣件選型，包括電...
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助理電子硬件工程師
6-8萬 | 常州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人嵌入式硬件電氣設(shè)計(jì)，包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)、傳感器接口、電源管理、通信模塊等； 2、協(xié)同機(jī)械、軟件團(tuán)隊(duì)完成機(jī)器人系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，解決硬件與軟件交互問題；3、制定電氣布線標(biāo)準(zhǔn)，完成線纜選型、端子排設(shè)計(jì)及工業(yè)防護(hù)等級(jí)；4、參與部門協(xié)作，輸出技術(shù)文檔并支持產(chǎn)品量產(chǎn)應(yīng)用...
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硬件工程師
相同職位
12-20萬 | 常州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、構(gòu)建編寫電控系統(tǒng)硬件總體和詳細(xì)設(shè)計(jì)方案；2、電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、電路圖設(shè)計(jì)；3、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作；4、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫；5、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。崗位要求：1、電子信息類，機(jī)械電子類或其他電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
11-22萬 | 常州市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制板硬件總體方案、元器件選擇、原理圖、PCB設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)、布線、仿真等工作；3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的選型、調(diào)試、生產(chǎn)導(dǎo)入、測試對(duì)接工作；4、協(xié)助供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)改善；5、對(duì)電子元器件進(jìn)行優(yōu)化選擇；6、參與軟件開...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 惠州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.對(duì)產(chǎn)品電子部分負(fù)責(zé)，PCB線路板設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，樣板制作與調(diào)試；2.根據(jù)產(chǎn)品功能，客戶需求，造價(jià)要求；估算成本、制定預(yù)算，確定項(xiàng)目的可行性；3.確認(rèn)產(chǎn)品電子部分元器件的規(guī)格、參數(shù)、用量、制作電子部分BOM；4.測試、驗(yàn)證電路的合理性、可靠性，記錄測試數(shù)據(jù)...
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硬件工程師
相同職位
8-11萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、確定硬件總體方案，器件選型，產(chǎn)品性能評(píng)估；2、硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)，硬件樣品焊接、調(diào)試、測試等；3、產(chǎn)品優(yōu)化及改善，跟蹤維護(hù)；4、根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔。任職要求：1、三年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟練使用Altiu...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-18萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)元器件選型、驗(yàn)證；軟件、硬件聯(lián)合調(diào)試，保證產(chǎn)品功能的實(shí)現(xiàn)，確保軟件運(yùn)行可靠；3.可獨(dú)立完成多層板的PCBlayout，并指導(dǎo)調(diào)試。5.編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔，并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工...
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硬件工程師(A80561)
15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：硬件工程師 隸屬非夕研發(fā)團(tuán)隊(duì)的系統(tǒng)硬件部門。 我們根據(jù)新產(chǎn)品需求作出分析，開展產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、測試、及導(dǎo)入量產(chǎn)。 此崗位為技術(shù)職，將負(fù)責(zé)完整硬件項(xiàng)目開發(fā)，并與小組及其他團(tuán)隊(duì)成員合作，協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成季度及年度目標(biāo)。崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件系統(tǒng)研發(fā)，評(píng)估解決...
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工作職責(zé)：1.負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、元器件選型等工作；2.主導(dǎo)機(jī)器人硬件系統(tǒng)的調(diào)試、測試、優(yōu)化和維護(hù)，確保硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和性能；3.與軟件工程師、機(jī)械工程師等團(tuán)隊(duì)成員緊密合作，完成機(jī)器人產(chǎn)品的集成和調(diào)試；4....
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容 ：負(fù)責(zé)硬件開發(fā)、測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)、維護(hù)。1、根據(jù)產(chǎn)品需求，完成產(chǎn)品方案、原理圖、PCB等詳細(xì)設(shè)計(jì)；2、根據(jù)產(chǎn)品方案需要，負(fù)責(zé)電力電子元器件的品牌，型號(hào)，規(guī)格選擇；3、依據(jù)公司流程，編寫項(xiàng)目文檔；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件測試，并協(xié)助軟件工程師完成系統(tǒng)測試，確保產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)滿足...
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機(jī)器人硬件工程師
10-20萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)機(jī)器人電子/電氣系統(tǒng)的開發(fā)工作，制定整體架構(gòu)并進(jìn)行系統(tǒng)方案的論證。2.負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件模塊的選型，涵蓋無刷/有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、電源控制板、傳感器采集電路、電池包以及SOC板卡等關(guān)鍵組件。3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品線束和端子的設(shè)計(jì)與選型，確認(rèn)機(jī)器人內(nèi)部的走線布局，規(guī)劃供電...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
11-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 根據(jù)項(xiàng)目需求，制定項(xiàng)目研發(fā)方案，設(shè)計(jì)符合方案要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；2. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)原理圖和PCB layout圖；3. 負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；4. 制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試，輸出硬件測試報(bào)告；5. 配合軟件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和問題分析。任職要求：1.具有...
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崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)視覺系統(tǒng)硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、元器件選型、EMC設(shè)計(jì)要點(diǎn)、PCB Layout、底層驅(qū)動(dòng)軟件編寫和調(diào)試。負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)，包括伺服電機(jī)、控制器、驅(qū)動(dòng)器、編碼器的選型、調(diào)試、二次開發(fā)等。任職要求：1. 電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)2...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品相關(guān)的硬件系統(tǒng)需求分析、指標(biāo)拆解、主體方案設(shè)計(jì)以及實(shí)現(xiàn)評(píng)審；2、主導(dǎo)或參與機(jī)器人整機(jī)硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)，規(guī)劃技術(shù)迭代，并為產(chǎn)品的長期競爭力負(fù)責(zé)；參與和指導(dǎo)解決整機(jī)系統(tǒng)性難題；3、負(fù)責(zé)或參與機(jī)器人相關(guān)傳感器的選型、指標(biāo)評(píng)估與驗(yàn)證設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)機(jī)器人...
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企
崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃，針對(duì)民航具體應(yīng)用場景進(jìn)行相關(guān)智能機(jī)器人（包括機(jī)械臂）硬件技術(shù)方案規(guī)劃設(shè)計(jì)以及落地；2、調(diào)研、選型與整合合適的產(chǎn)品供應(yīng)商，協(xié)調(diào)硬件研發(fā)，推進(jìn)與外部資源合作的產(chǎn)品開發(fā)、測試、試產(chǎn)和量產(chǎn)進(jìn)程；3、把控和推動(dòng)智能機(jī)器人產(chǎn)品量產(chǎn)相關(guān)的供應(yīng)鏈...
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硬件工程師
相同職位
7-21萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)智能駕駛車輛底盤的電氣互連及調(diào)試。2. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器功能定義及架構(gòu)設(shè)計(jì)。3. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器硬件接口定義與開發(fā)。4. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器硬件功能模塊開發(fā)、測試驗(yàn)證。5. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器功能點(diǎn)檢及性能達(dá)成評(píng)價(jià)。6. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器對(duì)標(biāo)測試及...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)基于傳感器產(chǎn)品（含激光雷達(dá)）的硬件電路設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCB圖、元器件選型等；2、負(fù)責(zé)傳感器產(chǎn)品（含激光雷達(dá)）的電路調(diào)試、測試、分析，及EMC設(shè)計(jì)優(yōu)化；3、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的標(biāo)定方案設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)硬件部門管理，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成公司的各項(xiàng)任務(wù)。任職要求:1...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、參與新項(xiàng)目的技術(shù)評(píng)估，編制硬件產(chǎn)品系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計(jì)方案；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)方案評(píng)估，元器件選型及詳細(xì)框圖設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout指導(dǎo)等；3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目調(diào)試、問題分析、難題攻關(guān)，輸出分析改進(jìn)方案；4、主導(dǎo)產(chǎn)品失效分析，輸出詳細(xì)分析報(bào)告；5、汽車電子新技...
