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硬件工程師-探頭
14-21萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1、電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，1年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉傳輸線理論和模擬電路知識；3、熟悉Mentor原理圖、PCB繪制，熟悉Labview、Matlab等軟件；4、具備電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)5、具備EMC調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者，或了解超聲系統(tǒng)解者優(yōu)先。崗位職責(zé)：1、換能器產(chǎn)...
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高級電氣/硬件工程師
18-23萬 | 南京市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、正確選擇電子器件，執(zhí)行電子設(shè)計(jì)評審，特別是嵌入式平臺選擇，包括仿真、電路設(shè)計(jì)、測試、調(diào)試和改進(jìn)。2、 電子產(chǎn)品原理圖，PCB板設(shè)計(jì)開發(fā)，嵌入式MCU 軟件開發(fā)。3、指定產(chǎn)品可靠性測試規(guī)范，并進(jìn)行測試，產(chǎn)品認(rèn)證要求、標(biāo)準(zhǔn)，以保證設(shè)計(jì)質(zhì)量和產(chǎn)品性能。4、按照項(xiàng)...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
14-17萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資格：1、全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、自動化、通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程等專業(yè)；2、能獨(dú)立進(jìn)行數(shù)字電路及模數(shù)混合電路的設(shè)計(jì)；3、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)方法和C/C++語言；4、能夠使用開發(fā)工具進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和仿真；5、能正確理解并熟練應(yīng)用常用元器件的各項(xiàng)指標(biāo)。崗位...
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硬件工程師
相同職位
10-19萬 | 廣東省 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.負(fù)責(zé)硬件研發(fā)工作；2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)攻關(guān)。3.負(fù)責(zé)電子料的打樣、測試及相關(guān)認(rèn)證工作；4.協(xié)助項(xiàng)目及品質(zhì)部門分析部品及整機(jī)問題；5.協(xié)助采購部進(jìn)行供應(yīng)商的開發(fā)建議和跟進(jìn)工作。6.參與硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作。 7.負(fù)責(zé)完成上級分配的開發(fā)相關(guān)任務(wù)，包括設(shè)計(jì)概要、電路原理、文檔編...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 南京市 | 碩士 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：1、正確選擇電子器件，執(zhí)行電子設(shè)計(jì)評審，特別是嵌入式平臺選擇，包括仿真、電路設(shè)計(jì)、測試、調(diào)試和改進(jìn)。2、 電子產(chǎn)品原理圖，PCB板設(shè)計(jì)開發(fā)，嵌入式MCU 軟件協(xié)調(diào)開發(fā)。3、指定產(chǎn)品可靠性測試規(guī)范，并進(jìn)行測試，產(chǎn)品認(rèn)證要求、標(biāo)準(zhǔn)，以保證設(shè)計(jì)質(zhì)量和產(chǎn)品性能。4、按...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.?模擬、數(shù)字、射頻電路的設(shè)計(jì)與開發(fā)；2.?負(fù)責(zé)編寫整個硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)報告，以及各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；3.?依照項(xiàng)目要求完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作；4.?對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5.?協(xié)助測試工程師完成項(xiàng)目的...
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高級硬件工程師
相同職位
12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.負(fù)責(zé)硬件研發(fā)工作；2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)攻關(guān)。3.負(fù)責(zé)電子料的打樣、測試及相關(guān)認(rèn)證工作；4.協(xié)助項(xiàng)目及品質(zhì)部門分析部品及整機(jī)問題；5.協(xié)助采購部進(jìn)行供應(yīng)商的開發(fā)建議和跟進(jìn)工作。6.參與硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作。7.負(fù)責(zé)完成上級分配的開發(fā)相關(guān)任務(wù)，包括設(shè)計(jì)概要、電路原理、文檔編寫...
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硬件工程師
相同職位
12-23萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.負(fù)責(zé)硬件研發(fā)工作；2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)攻關(guān)。3.負(fù)責(zé)電子料的打樣、測試及相關(guān)認(rèn)證工作；4.協(xié)助項(xiàng)目及品質(zhì)部門分析部品及整機(jī)問題；5.協(xié)助采購部進(jìn)行供應(yīng)商的開發(fā)建議和跟進(jìn)工作。6.參與硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作。7.負(fù)責(zé)完成上級分配的開發(fā)相關(guān)任務(wù)，包括設(shè)計(jì)概要、電路原理、文檔編寫...
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硬件工程師
相同職位
7-18萬 | 無錫市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 模擬、數(shù)字、射頻電路的設(shè)計(jì)與開發(fā)；2. 負(fù)責(zé)編寫整個硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)報告，以及各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；3. 依照項(xiàng)目要求完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作；4. 對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5. 協(xié)助測試工程師完成項(xiàng)目的...
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職責(zé)描述：1. PCB電路設(shè)計(jì)；2.硬件程序開發(fā)；3.項(xiàng)目開發(fā)文檔管理；4.設(shè)備聯(lián)調(diào)與改進(jìn)；5.項(xiàng)目組管理與協(xié)調(diào)；任職要求：1.電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練使用EDA電路板設(shè)計(jì)軟件，設(shè)計(jì)PCB電路板；3.C語言與C++精通，熟練進(jìn)行硬件編程；4.熟悉ARM等嵌...
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企
1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動化、通信相關(guān)專業(yè)，4年以上實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項(xiàng)軟件，有4至8層主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計(jì)。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗(yàn)。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨(dú)立開發(fā)設(shè)計(jì)...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：崗位職責(zé)： 1) 主導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目硬件功能模塊總體設(shè)計(jì)（原理圖繪制，PCB布線，硬件調(diào)試）2) 主導(dǎo)研發(fā)硬件技術(shù)平臺建設(shè)工作3) 對產(chǎn)品開發(fā)電子部分輸出的相關(guān)技術(shù)文檔進(jìn)行審核任職要求：1) 有較好的硬件相關(guān)基礎(chǔ)知識（數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等）2) 具有...
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硬件工程師
相同職位
14-29萬 | 深圳市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：任職要求：1.碩士以上學(xué)歷，通信，計(jì)算機(jī)，電子和生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2.具備三年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者（優(yōu)先）；4.有較強(qiáng)的動手能力，能夠獨(dú)立進(jìn)行驗(yàn)證與測試工裝的制作調(diào)試；5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件；6...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、硬件需求分解與方案設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)硬件整體方案和各模塊方案，功能定義，拆分硬件的需求2、完成方案所需元器件的選型；單板的電路原理圖設(shè)計(jì)；PCB的設(shè)計(jì)或外包PCB的檢視3、硬件單板調(diào)試驗(yàn)證與測試： 完成PCB板的BOM清單制作，投板貼片跟蹤；硬件單板的調(diào)試...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品數(shù)字硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試工作；2.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品FPGA代碼的編寫、調(diào)試、仿真、維護(hù)工作；3.負(fù)責(zé)公司硬件選型和評估工作；4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔、測試計(jì)劃編寫；5.參與產(chǎn)品需求分析和系統(tǒng)定義、參數(shù)確定；任職要求：1.精通高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)，數(shù)...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 長春市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品數(shù)字電路的技術(shù)開發(fā)與調(diào)試工作；2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電磁兼容性等型式試驗(yàn)驗(yàn)證效果的改善工作；3、負(fù)責(zé)完成數(shù)字電路技術(shù)平臺的建設(shè)與維護(hù)；4、負(fù)責(zé)完成數(shù)字電路技術(shù)需求改進(jìn)及質(zhì)量問題處理；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動化、檢測、計(jì)算機(jī)、通訊等...
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硬件工程師（CT）
10-17萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職能：1、 根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)，開發(fā)符合功能，性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；2、 根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖；3、 負(fù)責(zé)元器件的選型與評估；4、制定硬件測試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。 任職要求：1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，有參與硬件系...
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資深RF硬件工程師
17-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述： 1 主要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)公司RF產(chǎn)品的硬件； 2 協(xié)助評測自研產(chǎn)品/外購模塊的性能以及提出改進(jìn)建議等； 3. 標(biāo)準(zhǔn)化公司自研的RF產(chǎn)品電路，以便模塊化集成到其他產(chǎn)品上； 4. 領(lǐng)導(dǎo)/培養(yǎng)公司RF硬件團(tuán)隊(duì)。任職要求： 1. 連續(xù)4年以上RF硬件開發(fā)工作...
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硬件工程師（CT）
8-11萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖，PCB圖等相關(guān)硬件設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)電焊、調(diào)試電路板，并完成測試報告；3、負(fù)責(zé)制定其他一些硬件及系統(tǒng)測試計(jì)劃；4、按要求完成各種文檔，資料的編制和存檔；任職要求：1、電子、通信相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，兩年工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟練掌握模擬電路、數(shù)字電...
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高級硬件工程師
相同職位
24-36萬 | 北京市 | 本科 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB板卡設(shè)計(jì)，BOM的生成及維護(hù)；參與投產(chǎn)試制，指導(dǎo)生產(chǎn)過程；2、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試及調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題的解決及整改方案；3、負(fù)責(zé)硬件需求規(guī)格書、硬件系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)、硬件模塊測試用例等各類硬件開發(fā)...
