【職責描述】1.參與soc系統(tǒng)設計2.獨立完成模塊級結構設計，RTL實現(xiàn)以及相關驗證工作3.參與fpga系統(tǒng)調(diào)試4.參與芯片設計整個流程。【任職要求】1.3年以上工作經(jīng)驗，深入理解asic設計流程,較強rtl設計經(jīng)驗2.熟悉主流的驗證方法；3.具有unix/linux下的腳本語言編程知識(csh,perl,tcl,python或其它)4.良好的團隊合作精神和敬業(yè)精神；5.具有以下方面經(jīng)驗優(yōu)先：具備前端設計流程經(jīng)驗，熟悉相關eda工具具有較深的實驗室調(diào)試經(jīng)驗，熟悉fpga原型驗證調(diào)試和silicon bring up具有車規(guī)級芯片設計經(jīng)驗。

團隊，起于世界真與科技2022年成立于浙江省嘉興市，專注邊緣&端的AI SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。我們的核心科學家及工程師來自Intel、AMD、NVidia、Apple、Microsoft、Broadcom、Xilinx、意法半導體等世界頭部芯片企業(yè)，在北美高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈平均擁有超25年研發(fā)及創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗。科技，源于北美真與由一批在北美實現(xiàn)AI芯片自研&量產(chǎn)的團隊組成，擁有全球領先的AI芯片設計能力與自主知識產(chǎn)權。在網(wǎng)絡模型及算法、下一代多維NNcore架構、大規(guī)模存算一體、AI + ISP、MRAM新型片上儲存介質(zhì)、軟硬一體化設計等前沿AI SoC核心技術擁有豐富的沉淀與實踐。產(chǎn)業(yè)，耕于中國權威機構預測，中國AI芯片市場正以45%強勁增速向2025年的$280億美元規(guī)模挺進，增速遠超同期的全球AI芯片規(guī)模和中國AI產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模。同時，邊緣側/端側AI芯片規(guī)模將在三年內(nèi)超過云側，第三波AI浪潮已至。真與力爭在三至五年內(nèi)將世界級AI芯技術大范圍落地于智慧城市、智能汽車、智能家居等AIoT垂直產(chǎn)業(yè)，推動AI革命在安防設備、汽車、機器人等商業(yè)/工業(yè)/消費應用的生根和爆發(fā)，迅速成長為中國領軍企業(yè)之一。ZenTech秉持核心原創(chuàng)、開放共贏的理念，期待與客戶、投資人、研學伙伴攜手實現(xiàn)大規(guī)模經(jīng)濟效益，共同開創(chuàng)中國AI芯紀元！