崗位職責(zé)：1、負責(zé)封裝方案可行性評估；2、負責(zé)SiP方案設(shè)計及流程管理；3、負責(zé)SiP裸芯片選型及封裝基板設(shè)計；4、RF/PI/SI仿真分析；5、規(guī)范化管理項目資料及項目數(shù)據(jù)，制定及管理設(shè)計規(guī)范、Checklist；任職資格：1、電子相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；2、熟悉封裝工藝和基板設(shè)計相關(guān)流程；3、熟練使用SiP封裝設(shè)計軟件；4、熟悉SiP設(shè)計規(guī)則、信號完整性處理；5、熟悉FC-BGA/CSP，WLCSP，PiP，PoP，CoWoS，InFO等封裝類型；6、有RF，NB-IoT，WiFi，BT，MCU等芯片封裝設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；7、具有較強的學(xué)習(xí)能力和獨立分析解決問題能力；

成立于2018年，由半導(dǎo)體行業(yè)資深團隊發(fā)起設(shè)立。總部位于深圳，在深圳、上海、臺灣、西安設(shè)有研發(fā)中心，在深圳和華東設(shè)有運營和銷售中心。公司為國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有20多項發(fā)明專利。公司已通過ISO9001質(zhì)量體系認證。公司致力于硅基半導(dǎo)體器件、第三代半導(dǎo)體器件、模擬IC的研發(fā)設(shè)計。已形成較完備的MOSFET、SiC DIODE、POWER IC等系列產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。目前系列產(chǎn)品已形成規(guī)模化量產(chǎn)。ASDsemi，使命必達，公司致力成為技術(shù)獨特領(lǐng)先、品質(zhì)優(yōu)良穩(wěn)定、高成長性的中國一流半導(dǎo)體器件和模擬IC設(shè)計公司。