崗位職責(zé)1、芯片驅(qū)動開發(fā)：負(fù)責(zé)AI算力芯片（計算芯片）的驅(qū)動程序設(shè)計與開發(fā)，根據(jù)芯片特性和系統(tǒng)需求，編寫高效、穩(wěn)定的驅(qū)動代碼，確保芯片在不同操作系統(tǒng)（如Linux、Windows等）下正常運行；針對新芯片進行驅(qū)動移植工作，分析芯片硬件架構(gòu)和接口規(guī)范，將已有驅(qū)動適配到新的硬件平臺，解決移植過程中的兼容性問題；2、調(diào)試與優(yōu)化：運用專業(yè)工具和技術(shù)手段，對芯片驅(qū)動進行調(diào)試，定位并解決驅(qū)動運行過程中出現(xiàn)的各類問題，如硬件通信異常、系統(tǒng)資源沖突等；持續(xù)優(yōu)化芯片驅(qū)動性能，提升芯片數(shù)據(jù)傳輸速率、降低功耗，提高系統(tǒng)整體運行效率，通過性能測試工具進行驅(qū)動性能評估，根據(jù)測試結(jié)果進行針對性優(yōu)化；3、協(xié)作溝通：與硬件設(shè)計團隊緊密合作，參與芯片選型過程，從驅(qū)動開發(fā)角度提供技術(shù)建議，確保硬件設(shè)計滿足驅(qū)動開發(fā)需求；與軟件應(yīng)用開發(fā)團隊協(xié)同工作，為上層應(yīng)用提供穩(wěn)定的驅(qū)動接口，解決應(yīng)用開發(fā)過程中與驅(qū)動相關(guān)的問題，保障系統(tǒng)軟件與硬件的無縫銜接；4、技術(shù)文檔撰寫：編寫詳細(xì)的芯片驅(qū)動開發(fā)文檔，包括設(shè)計文檔、使用手冊、測試報告等，記錄驅(qū)動開發(fā)過程、功能特性、接口定義等關(guān)鍵信息，為后續(xù)的維護和升級提供依據(jù)；整理和總結(jié)驅(qū)動開發(fā)過程中的技術(shù)經(jīng)驗和問題解決方案，形成技術(shù)知識庫，供團隊成員學(xué)習(xí)和參考。任職要求1、教育背景：電子信息、計算機科學(xué)與技術(shù)、自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、工作經(jīng)驗：熟悉高性能計算或AI算力芯片的基本架構(gòu)設(shè)計，具有3年以上芯片驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗，熟悉常見芯片架構(gòu)和接口協(xié)議；有實際項目開發(fā)經(jīng)驗，成功完成過至少2款芯片驅(qū)動的開發(fā)或移植工作；3、技能要求：熟練掌握C/C++語言，熟悉匯編語言及硬件寄存器操作，精通Linux內(nèi)核驅(qū)動框架（如Device Tree、字符設(shè)備驅(qū)動）或?qū)崟r操作系統(tǒng)（RTOS）開發(fā)；熟悉芯片架構(gòu)（如ARM Cortex系列）及常見總線協(xié)議（如PCIe、DMA）；4、工具與調(diào)試能力：熟練使用示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具，以及GDB、Trace32等軟件調(diào)試工具；具備Linux內(nèi)核調(diào)試經(jīng)驗，熟悉內(nèi)存管理、中斷處理等機制；5、加分項：有AI芯片、GPU或FPGA驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，熟悉開源社區(qū)驅(qū)動開發(fā)流程，或參與過Linux內(nèi)核貢獻者優(yōu)先；6、素質(zhì)能力：具備較強的問題解決能力和邏輯思維能力，能夠快速定位和解決復(fù)雜的技術(shù)問題；具有良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力，能夠與不同部門的人員有效合作；具備較強的學(xué)習(xí)能力和自我驅(qū)動力，關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展動態(tài)，不斷學(xué)習(xí)新知識、新技術(shù)；7、能適應(yīng)出差。

河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區(qū)，并在上海（金山）、北京（亦莊信創(chuàng)園）等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設(shè)備的一站式服務(wù)平臺，為中國半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。公司通過內(nèi)生成長和外延并購相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路國產(chǎn)替代的歷史機遇，連續(xù)多年實現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。目前，公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、半導(dǎo)體翻新設(shè)備等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標(biāo)的和合作伙伴，未來產(chǎn)品線有望進一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內(nèi)外知名公司。國內(nèi)知名的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資公司建廣資產(chǎn)，高度看好公司發(fā)展前景，作為戰(zhàn)略投資者，已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產(chǎn)完成了收購紫光集團的股權(quán)交割，成為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域航母級的控股公司，將給旗下公司發(fā)展帶來新的機遇。2022年8月，公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定，準(zhǔn)獨角獸企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)。東微電子管理團隊具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗。公司核心團隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)任職10余年。公司現(xiàn)有博士4人，碩士14人，本科以上學(xué)歷47人。公司高度重視科技創(chuàng)新，截止至2022年4月，東微電子申請專利92件，其中發(fā)明專利14件，實用新型專利78件；其中已授權(quán)發(fā)明專利3件，已授權(quán)實用新型專利71件。