崗位職責：1、300mmPVD、CVD新腔體，工藝研發(fā)的可行性分析；2、根據(jù)研發(fā)需求制定研發(fā)方案，包括關(guān)鍵硬件指標及設計方案；3、研發(fā)推進過程中的問題解決以及研發(fā)設計方向的及時調(diào)整；4、新機臺新工藝客戶現(xiàn)場的工藝以及產(chǎn)品的Release, 現(xiàn)有產(chǎn)品重大工藝問題解決。任職資格：1、微電子、半導體材料、材料物理與化學、等離子體等專業(yè)，本科或以上學歷；2、8年以上半導體工藝經(jīng)驗（薄膜領域），熟悉先進制程技術(shù)；3、熟悉300mm PVD,CVD 工藝及流程（MEMORY,LOGIC,AP等）；4、精通工藝原理，具備扎實的數(shù)據(jù)分析與問題解決能力。

無錫尚積半導體科技有限公司，源自上海松尚，核心團隊有二十年的半導體從業(yè)經(jīng)驗，公司擁有享譽業(yè)內(nèi)的氧化釩等核心技術(shù)，地址位于無錫市新吳區(qū)長江南路35-312號廠房。專注于半導體設備的翻新與工藝升級服務，半導體設備子系統(tǒng)及零部件的銷售與服務，以及全新半導 體設備的研發(fā)設計、制造、銷售及服務。全力以赴的為客戶提供高品質(zhì)的設備及零部件、工藝服務以及最優(yōu)的客戶滿意度。