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硬件工程師 - NXP
10-25萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1.根據(jù)客戶需求，制定項目方案，設計、開發(fā)符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品；2.遵循公司產(chǎn)品開發(fā)流程，設計詳細的原理圖和PCB，負責元器件的選型與評估；3.制定硬件測試方案，負責硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；4.負責相關設計文檔的整理與編寫；5.負責產(chǎn)品的試制、外協(xié)及量產(chǎn)后...
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職責描述：1.根據(jù)客戶需求，制定項目方案，設計、開發(fā)符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品；2.遵循公司產(chǎn)品開發(fā)流程，設計詳細的原理圖和PCB，負責元器件的選型與評估；3.制定硬件測試方案，負責硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；4.負責相關設計文檔的整理與編寫；5.負責產(chǎn)品的試制、外協(xié)及量產(chǎn)后...
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崗位職責：1. 根據(jù)產(chǎn)品需求實施硬件產(chǎn)品設計方案、原理圖設計、PCB設計以及相應開發(fā)文檔、資料的編制工作。2. 負責公司新采集設備、傳感器產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)導入，產(chǎn)品轉產(chǎn)相關技術文檔的編寫；3. 部門內(nèi)軟硬件調(diào)試、定型測試、公司內(nèi)部其他員工進行產(chǎn)品的相關技術培訓。任職要求...
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硬件工程師
相同職位
6-10萬 | 南昌市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1、按照規(guī)范的流程完成單板硬件技術方案設計和工程開發(fā)；2、 配合PCB Layout工程師或者獨立完成Layout和審查；3、獨立完成嵌入式Linux驅動程序開發(fā)和測試；4、處理軟件與硬件出現(xiàn)的接口技術問題。5、 提出產(chǎn)品化的可行性方案，參與新品立項、評審、鑒...
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硬件工程師
相同職位
20-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責】：1、負責公司新產(chǎn)品相關的硬件開發(fā)和公司既有產(chǎn)品的設計改進優(yōu)化，主要是針對接收電路模擬信號的設計調(diào)試和性能的提升；2、相關元器件選型，替換，技術儲備；3、負責協(xié)助和指導Layout工程師繪制PCB；4、撰寫相關技術文檔，包括關鍵技術解決方案、設計方案等；5、...
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硬件工程師
相同職位
25-50萬 | 杭州市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1）負責高速信號硬件電路開發(fā)相關工作的需求收集、模塊設計、開發(fā)、調(diào)試和驗證工作；2）配合軟件、FPGA設計人員完成相關任務目標。任職要求：1）通訊、電子相關專業(yè)碩士畢業(yè)，5年以上高速信號硬件電路開發(fā)經(jīng)驗；2）工作態(tài)度端正，具有團隊合作精神；專業(yè)技能：◆具有12...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.參與AOC光電產(chǎn)品的研發(fā)方案討論，原型驗證；2.負責原理圖設計，指導PCB Layout工程師布局布線；3.負責產(chǎn)品的功能調(diào)試及性能優(yōu)化；4.分析與定位產(chǎn)品相關問題，并提供報告；5.設計、測試文檔的編寫與維護；6.參與產(chǎn)品的量產(chǎn)導入與制程優(yōu)化；崗位要求：1...
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硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 長沙市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、根據(jù)產(chǎn)品定義編寫硬件方案、元器件選型、原理圖、PCB設計、相關設計仿真；2、配合軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，完成產(chǎn)品功能的調(diào)試和性能測試；3、編寫、整理、歸檔項目技術文檔；4、對技術支持、生產(chǎn)、售后等相關人員提供必要的技術指導與培訓。任職資格：1、電子、自動化...
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硬件工程師
相同職位
8-12萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.負責設計、開發(fā)、調(diào)試、維護和管理符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品。2.按照計劃完成符合功能、性能要求和質量標準的硬件產(chǎn)品開發(fā)工作。3.根據(jù)項目系統(tǒng)設計報告，完成具體實現(xiàn)的詳細方案設計報告。4.根據(jù)詳細方案設計報告開發(fā)符合功能和性能要求的產(chǎn)品。5.獨立負責設計詳...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
-崗位描述：1-指定、設計和AI加速卡的硬件解決方案；2-設計高速接口，包括QSFP 100G、PCIe Gen4/5、DDR4/LPDDR4、以太網(wǎng)等；3-配套電路設計，包括DC/DC電源、Clocking、eMMC、JTAG、SPI、UART、I2C等；4-設計電路...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
-崗位描述：1-指定、設計和開發(fā)存算一體系統(tǒng)的硬件解決方案；2-設計高速接口，包括QSFP 100G、PCIe Gen4/5、DDR4/LPDDR4、以太網(wǎng)等；3-配套電路設計，包括DC/DC電源、Clocking、eMMC、JTAG、SPI、UART、I2C等；4-設...
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職責描述：1.負責產(chǎn)品系統(tǒng)硬件架構設計；2.負責FPGA/ARM系統(tǒng)硬件電路的方案設計；3.根據(jù)系統(tǒng)需求能夠獨立完成原理圖從0到1的設計，并協(xié)助layout合理規(guī)劃PCB布局布線；4.完成板卡調(diào)試、測試，并解決板卡應用相關問題；5.輸出相關硬件產(chǎn)品技術資料和文檔；6.維...
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光模塊硬件工程師
15-20萬 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務包括：1、負責光模塊的硬件電路開發(fā)、調(diào)試；2、與其他軟件、測試人員協(xié)同進行軟、硬件聯(lián)調(diào)、驗證測試；3、負責產(chǎn)品驗證和可靠性認證；4、負責技術相關文檔的編寫；5、負責產(chǎn)品生產(chǎn)過程中和客戶端的問題分析，解決和技術支持。任職要求1、 ...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 寧波市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容1、負責小家電pcba硬件產(chǎn)品的設計、開發(fā)與優(yōu)化，確保技術方案的可行性。2、參與硬件系統(tǒng)的測試工作，與團隊協(xié)作確保產(chǎn)品質量。3、具有EMC設計能力4.主要開發(fā)項目：兩季產(chǎn)品，足浴盆，無刷類產(chǎn)品任職要求1、具備扎實的硬件開發(fā)能力2、具有良好的問題分析和解決能力，能...
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相同職位
25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責PCB Layout設計和電路原理圖設計；2、協(xié)同結構等專業(yè)進行硬件堆疊設計和PCB布局規(guī)劃；3、參與硬件電路設計、器件選型、BOM制定，裝配、調(diào)試，性能驗證等工作，并參與相關評審。任職要求：1、本科及以上學歷，物理/電子/通信/半導體/計算機等相關專...
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崗位職責：1、負責硬件系統(tǒng)設計、開發(fā)、裝配、調(diào)試；2、負責硬件原理圖設計、器件選型、BOM制定，并參與相關評審；3、負責PCB Layout和小型電路設計；4、協(xié)同項目組結構、軟件、量產(chǎn)工程師進行硬件系統(tǒng)功能、性能驗證，異常和售后問題分析解決；5、設計量產(chǎn)治具原理圖，與...
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1、負責識別需求并轉化為本專業(yè)的設計輸入；2、拆解任務，制定醫(yī)療器械產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)的方案，同時要滿足相關生產(chǎn)工藝流程要求；3、根據(jù)產(chǎn)品需求，發(fā)現(xiàn)新技術，儲備不同的技術方案；4、識別本專業(yè)的核心技術、工藝，帶頭攻關；5、為生產(chǎn)部門提供相關的技術支持；任職要求：1、具備“自...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1,本科以上學歷,電子相關專業(yè),一年以上的嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗（有工作經(jīng)驗學歷可以大專以上）2,會操作PCB設計軟件,如PROTEL等3,熟悉數(shù)電/模電,MCU的外圍電路設計4,動手能力強,可完成產(chǎn)品從原理圖到量產(chǎn)的整個過程,例如:焊板,調(diào)試,BOM表,作業(yè)指引...
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高級硬件工程師
相同職位
15-20萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責：1.主導完成系統(tǒng)級產(chǎn)品的硬件方案設計、驗證，把產(chǎn)品推向量產(chǎn)；2.組織完成對友商產(chǎn)品的分析和評估，輸出對比分析報告及提升方案；3.組織完成和客戶的需求對接以及需求分析；4.指導系統(tǒng)級研發(fā)測試和量產(chǎn)測試；5.參與制定生產(chǎn)方案，指導工裝夾具等的開發(fā)；6.參與方案開發(fā)...
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崗位職責：1、負責產(chǎn)品技術方案的設計，協(xié)助分析新產(chǎn)品需求，并對硬件方面開發(fā)可行性進行評估；2、按照新產(chǎn)品開發(fā)需求，負責新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設計及原理圖設計；3、參與硬件方案評估，負責器件選型，以及硬件成本控制；4、負責產(chǎn)品PCB設計及制作、單板...
